Panasonic 松下等离子清洗设备
PSX307等离子清洗设备
PSX307等离子清洗设备
应用领域：在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充。
设备特点：
1. 生产性、灵活性：扩大设备内室、传送轨道数可变、可连接多种搬运方式。
2. 产品追踪性：等离子放电监控、产品追踪功能。
在半导体领域的具体应用：
设备参数：
设备型号 | PSX307 |
清洗模式 | 平行背散射法 |
放电气体 | Ar（可选配O2） |
基版尺寸 | S型号：L 50mm * W 20mm To L 250mm * W 75mm |
M型号：L 50mm * W 20mm To L 330mm * W 120mm | |
基版厚度 | ~2mm |
尺寸/重量 | W 930mm * D 1100mm * H1450mm / 555KG |
S型号：W 1764mm * D 1100mm * H1450mm / 850KG | |
M型号：W 1764mm * D 1100mm * H1450mm / 770KG | |
供电要求 | 单相电200V，（满负荷） |
气压要求 | or more,/min[] |
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