EVG®320 Automated Single Wafer Cleaning System

EVG®320 自动化单晶圆清洗系统

自动单晶片清洗系统，可有效去除颗粒

EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。 除了使用去离子水冲洗外，配置选项还包括兆频，刷子和稀释的化学药品清洗。

特征

多达四个清洁站

全自动盒带间或FOUP到FOUP处理

可进行双面清洁的边缘处理（可选）

使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁

的远程诊断

防止从背面到正面的交叉污染

由软件控制的清洁过程

EVG320技术数据

晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米

清洁系统

开室，旋转器和清洁臂

腔室：由PP或PFA制成（可选）

清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）

旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成

旋转：3000 rpm（5秒内）

超音速喷嘴：频率：1 MHz（3 MHz选件）；输出功率：30-60 W；

去离子水流量：升/分钟；有效清洁区域：Ø mm；材质：聚四氟乙烯

兆声区域传感器：可选的；

频率：1 MHz（3 MHz选件）

输出功率： W /cm²有效面积（输出200 W）

去离子水流量：升/分钟

清洁区域：三角形，确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性

材质：不锈钢和蓝宝石；材质：PVA

可编程参数：刷子和晶圆速度（rpm）；可调参数（刷压缩，介质分配）

自动化晶圆处理系统：EVG®320上经现场验证的1类兼容晶片搬运机器人可实现24小时自动盒对盒或FOUP到FOUP操作，以实现产量。与晶圆接触的表面不会引起任何金属离子污染。（可选功能