禾聚精密微电子封装外壳件冲压加工

电子封装外壳件类型非常丰富,有腔体直插式外壳、扁平式外壳、腔体式功率外壳、平底式外壳、光纤器件外壳等。金属外壳主要用于晶体管和混合集成电路领域。

禾聚精密擅长对铁镍合金、可伐合金、封装合金、铍铜、无氧铜、不锈钢、钼铜、钨铜等材料高速冲床冷挤压，冲压，拉伸，模内铆，模内攻牙等制造工艺。

东莞禾聚精密电子科技有限公司成立于2008年，是广东东莞市一家专业从事精密五金冲压件加工的企业，主要加工铍铜弹片，端子冲压，精密电子五金元件等。在精密冲压行业中，不断积累经验；专研技术，复杂五金件的技术攻克及降低生产五金件的制造成本。赢得各的认可。