Alpha OM338-T (SN96.5/AG3.0/CU0.5) 是一种焊膏。本产品采用 500 克罐装(冰箱储存 0°C-10°C)
ALPHA OM-338-T 是一种无铅、免清洗焊膏,设计用于广泛的应用。ALPHA OM-338-T 的广泛加工窗口旨在限度地减少从锡/铅到无铅焊膏的过渡问题。
这种材料经过精心设计,可提供与锡铅工艺相当的性能 ALPHA OM-338-T 可在各种电路板设计中产生出色的印刷能力性能,尤其是具有超精细特征可重复性(11 百万平方)和高吞吐量应用。出色的回流工艺窗口可在 CuOSP 上实现良好的焊接,在广泛的沉积尺寸范围内具有出色的聚结性、出色的随机焊球电阻和中间芯片焊球性能。
ALPHA OM-338-T 旨在提供的视觉关节化妆品。此外,ALPHA OM-338-T 的 IPC Class III 空洞能力和 ROL0 IPC 分类确保了的长期产品可靠性。ALPHA OM-338-T又称ALPHA OM-338,粘度为M13。
特点:
限度地提高无铅加工的回流产量,允许全合金聚结在圆形尺寸小至 0.25 毫米(0.010 英寸)和 0.100 毫米(4 密耳)钢网厚度。
所有电路板设计都具有出色的印刷一致性和高工艺能力指数。
打印速度高达 200 毫米/秒(8 英寸/秒),可实现快速打印循环时间和高吞吐量。
宽回流曲线窗口,在各种电路板/元件表面具有良好的可焊性。
回流焊后优异的焊料和助焊剂外观减少随机焊球水平,限度地减少返工并提高成品率
符合 IPC 7095 等级 III 的空洞性能分类。
优异的可靠性特性,无卤化物材料
与氮气或空气回流兼容
详情:
阿尔法 OM338-T (SN96.5/AG3.0/CU0.5)
焊膏
500gm 罐
(冰箱储存 0°C-10°C)
仟渔 |
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