韩国ATI 晶圆检查机WIND

检验测量项目：



•2D正常&锯切检查：裂纹、缺口、颗粒、划痕、图案缺陷、污染、NCF空洞、探针标记、残留等。



•2D凹凸检查：排错、残留、压痕、丢失、划痕、异常(攻击)等。



•2 d测量：圆片边缘修剪，切口(锯圆片)，凹凸直径



•3 d测量：凹凸高度，翘曲，共面性，晶片厚度，BL



视觉： 2D, 3D光学模块，实时自动对焦

应用程序： 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环陷害晶片自由转换



机架类型： 细钢丝，白色粉末涂层



加载端口： 圆片环形盒(8 "，12 ")，圆片盒(FOUP，开口盒)



晶片对齐：200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环帧定位



自动化： 秒/宝石300㎜,半E84, 合规标准



尺寸： 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,3.5吨

晶片宏观检测：



▪ 利用双镜头系统实现高产能
▪ 可检测切割完成后的芯片
▪ 切缝检测
▪ 利用从相邻的4个晶粒中提取出一个晶粒，实现D2D高级算法
▪ 内置验证检查模组
▪ 自主研发的镜头，具有视野广，像素高的特点。
▪ 采用实时自动对焦模组
▪ 可选IR检测，裂缝及硅片内部碎片

裂纹检测：
晶片变薄 & 切割领域检测

三维检测Bump：